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新投集團持股企業德邦科技IPO過會

發布時間:2022-03-21 瀏覽:21

       3月14日,新投集團持股企業——煙臺德邦科技股份有限公司(以下簡稱“德邦科技在科創板首發過會。新投集團通過疌泉君海榮芯基金接持有該公司股份。

       德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業,產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。按照應用領域、應用場景不同,公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

       2020年,新投集團與SK集團在無錫高新區設立半導體人民幣基金——疌泉君海榮芯基金。該基金規模20億人民幣,以半導體裝備、模擬芯片組和模塊、數據中心和存儲解決方案、人工智能和物聯網為主要投資方向。目前,疌泉君海榮芯基金累計投資金額5.49億元,累計項目投資13個,其中投資高新技術企業6個。

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